BGA返修台,BGA拆焊台,BGA测试治具_深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳市鼎华科技发展有限公司

张先生

经理

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企业类型：私营有限责任公司
经营模式：生产加工
注册年份： 2007-05-01
主营： BGA返修台|BGA拆焊台|BGA测试治具|SMT设备|芯片返修|返修台专业制造商
地址：深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼

会员级别：试用会员

认证类型：未认证

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联系人：张先生(经理)
电话：󡀋󡀄󡀆󡀆-󡀉󡀂󡀋󡀂󡀊󡀅󡀈󡀈
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传真：󡀋󡀄󡀆󡀆-󡀉󡀂󡀋󡀂󡀊󡀅󡀉󡀉

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